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微流道芯片
Product pilot test
1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。
2.石英玻璃：具有低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性強(qiáng)、耐高溫（最高可達(dá) 900oC) 、具有優(yōu)異的光學(xué)性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動(dòng)池、微反應(yīng)器和紫外分光光度法檢測(cè)的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。
1.深度1um內(nèi)用IBE刻蝕，刻蝕精度10%以內(nèi)，深寬比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蝕，刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕，加工效率高，深寬比2:1以上。
4.線寬200um以上，精度要求低，可采用激光刻蝕。
| 加工案例 | |||
| T型液滴 | 流動(dòng)聚焦型 | 激光刻蝕 | |
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2026-01-23
洗邊本質(zhì)是通過消除邊緣工藝偏差，保障晶圓全局的工藝一致性。勻膠時(shí)，晶圓在高速旋轉(zhuǎn)下，光刻膠受離心力作用向邊緣擴(kuò)散，但受表面張力、晶圓邊緣形貌...
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2025-07-21
在MEMS器件的制造流程中，犧牲層去除工藝始終是決定器件良率與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過程的核心挑戰(zhàn)在于：如何在釋放可動(dòng)微結(jié)構(gòu)的同時(shí)，避免因機(jī)...
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2025-08-22
1.現(xiàn)有工藝復(fù)用優(yōu)先原則 2，新工藝開發(fā)的成本-風(fēng)險(xiǎn)模型 1.腐蝕液配方設(shè)計(jì)三原則 原則2——工藝窗口寬泛化：±2℃時(shí)腐蝕速率變化<5%；HCl體系pH...
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公安備案號(hào)：蘇公網(wǎng)安備32059002006658號(hào)
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
