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微納加工工藝的基本流程
點擊量：6070 日期：2020-03-20 編輯：硅時代
微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊，基本流程如下：
表面加工基本流程如下：
第一步：沉積犧牲層材料；
第二步：光刻定義犧牲層圖形；
第三步：刻蝕完成犧牲層圖形轉移；
第四步： 沉積結構材料；
第五步：光刻定義結構層圖形；
第六步：刻蝕完成結構層圖形轉移；
第七步：釋放去除犧牲層，保留結構層，完成微結構制作；
體加工基本流程如下：
第一步：沉積保護層材料；
第二步：光刻定義保護圖形；
第三步：刻蝕完成保護層圖形轉移；
第四步：腐蝕硅襯底，制作三維立體腔結構
第五步：去除保護層材料；
以上出自蘇州硅時代，專注微納加工、微納代加工；行業(yè)經(jīng)驗20年，有其它技術問題歡迎討論咨詢。
